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维沃申请一种散热结构及电子设备专利,减少电子设备上开孔数量

百科大全 2025年08月07日 22:17 1 admin

金融界2025年8月7日消息,国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司申请一项名为“一种散热结构及电子设备”的专利,公开号CN120434966A,申请日期为2025年04月。

维沃申请一种散热结构及电子设备专利,减少电子设备上开孔数量

专利摘要显示,本申请实施例提供了一种散热结构及电子设备,散热结构包括:散热壳体,所述散热壳体内设置有第一容纳腔;形变件,连接在所述第一容纳腔内,并将所述第一容纳腔分隔为驱动腔和换热腔;驱动件,设置在所述驱动腔内,并与所述形变件连接,所述驱动件用于驱动所述形变件发生形变,以通过所述形变件的形变改变所述换热腔的体积;其中,所述壳体上还设置有与所述换热腔连通的通风口,在所述换热腔的体积改变的情况下,所述换热腔通过所述通风口实现进风或出风。

天眼查资料显示,维沃移动通信有限公司,成立于2010年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析,维沃移动通信有限公司共对外投资了23家企业,参与招投标项目133次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可241个。

本文源自金融界

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