苏州朗坤申请PCBA封胶焊接设备专利，有效提高了焊接良率和加工效率

热门资讯 2025年08月07日 21:07 2 admin

金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州朗坤自动化设备股份有限公司申请一项名为“一种PCBA封胶焊接设备”的专利，公开号CN120421626A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开一种PCBA封胶焊接设备，包括分割器转台、工装、点胶阀、真空吸盘、锡焊头、四轴机器人、TRAY盘仓、六轴定位机构，所述分割器转台上设置有若干工装，所述工装依次与点胶阀、真空吸盘和锡焊头对接，所述真空吸盘挂载于四轴机器人上且与TRAY盘仓对接，所述锡焊头挂载在六轴定位机构上，所述六轴定位机构由XYZ三轴伺服模组和θ轴调节座、弧线尺调节座、装夹背板相互挂接组成。通过上述方式，本发明提供一种PCBA封胶焊接设备，通过六轴定位机构提高锡焊头定位精度，通过特殊构造的PCBA压块保证PCBA与密封胶粘接的位置度的精确性，实现了对小尺寸PCBA的焊盘和PIN针精准焊接，有效提高了焊接良率和加工效率。

天眼查资料显示，苏州朗坤自动化设备股份有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6532.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州朗坤自动化设备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息316条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自金融界