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2025-08-22 0
吉安生益电子申请厚铜HDI盲孔结构及其制备方法专利，保证盲孔的质量
百科大全
2025年08月07日 18:06 1
admin
金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，吉安生益电子有限公司申请一项名为“一种厚铜HDI盲孔结构及其制备方法”的专利，公开号CN120434910A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请公开了一种厚铜HDI盲孔结构及其制备方法，厚铜HDI盲孔制备方法包括层压铜箔和内层芯板，以形成层压板；在所述层压板上加工出内层标靶；采用UV激光在所述层压板上烧蚀所述铜箔，以初步形成盲孔；采用二氧化碳激光烧蚀所述内层芯板表面的PP胶，以形成所述盲孔；填充所述盲孔。采用UV激光进行开铜，便于烧穿厚度1/2OZ以上的铜箔，无需进行棕化减铜的工序，保证铜箔的厚度，在后续的加工过程中仅需要进行单次电镀即可制备出外层铜箔厚度较大的PCB；在UV激光烧穿铜箔后，再采用二氧化碳激光进行清胶，保证盲孔的质量。
天眼查资料显示，吉安生益电子有限公司，成立于2018年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安生益电子有限公司参与招投标项目21次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自金融界
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