天津德高化成申请 RGB 封装用低翘曲的环氧树脂组合物及其制备方法专利，压合后 450nm 的透光率大于 95%

百科大全 2025年08月07日 11:10 1 admin

金融界 2025 年 8 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，天津德高化成光电科技有限责任公司申请一项名为“一种 RGB 封装用低翘曲的环氧树脂组合物及其制备方法”的专利，公开号 CN120424473A，申请日期为 2025 年 07 月。

专利摘要显示，本发明属于封装材料领域，具体的涉及一种 RGB 封装用低翘曲的环氧树脂组合物及其制备方法。本发明提供的 RGB 封装用低翘曲的环氧树脂组合物制备原料按照质量份数计，包括：20-80 份双酚 A 型环氧树脂，20-80 份脂环族环氧树脂，10-40 份醇类增韧剂，30-80 份固化剂，1-3 份硅烷偶联剂，1-2 份聚氨酯催化剂；其中醇类增韧剂包括长链醇增韧剂或聚醚多元醇增韧剂。本发明提供的 GB 封装用低翘曲的环氧树脂组合物压合后，450nm 的透光率大于 95%，且翘曲度低于 0.8mm，适用于 RGB 产品的封装，相较于现有技术有实质性的技术进步。

天眼查资料显示，天津德高化成光电科技有限责任公司，成立于2015年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本850万人民币。通过天眼查大数据分析，天津德高化成光电科技有限责任公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界