广东工业大学这项技术获重大突破，助力我国显示产业高质量发展！

抖音推荐 2025年08月06日 20:41 1 admin

近日

广东工业大学

省部共建精密电子制造技术与

装备国家重点实验室

传来突破性进展

陈新/陈云教授团队

联合苏州迈为科技股份有限公司

及其子公司迈为技术（珠海）

等行业龙头企业

在Mini/MicroLED显示领域

关键核心技术与装备研发上

取得重大突破

相关成果已实现产业化应用

为我国新型显示产业高质量发展

提供了强有力的科技支撑

突破“卡脖子”技术：自主创新破解行业核心难题

Mini/Micro LED 作为新一代显示技术，兼具高亮度、高对比度、低功耗等优势，符合 “双碳” 战略导向，在消费电子、高端显示等领域市场潜力巨大。然而，高效率、高良率的芯片巨量转移及键合技术，长期以来是制约产业发展的国际技术竞争焦点与 “卡脖子” 瓶颈。

在国家重点研发计划 “智能机器人” 专项支持下，广东工业大学科研团队勇闯技术 “无人区”，发明二维高频协同飞行刺晶新原理，通过 “飞行刺晶提速度、宏微复合保精度、定向补偿增良率” 的技术组合拳，构建起覆盖转移方法、键合工艺、核心部件、系统控制的全链条自主技术体系。针对更小尺寸的 Micro LED 转移难题，团队进一步突破高速精密对位、激光工艺协同、误差补偿等关键技术，累计获得 20 余项中美发明专利授权，形成了具有完全自主知识产权的技术壁垒。

图 | 双龙门飞行刺晶巨量转移装备

MX-MLPT-150A

图 | Mini LED芯片飞行刺晶动作示意图

产学研深度融合：核心装备性能达国际领先水平

通过与泛半导体装备头部企业苏州迈为股份的深度产学研合作，科研成果迅速转化为现实生产力。双方联合研发的飞行刺晶巨量转移机器人，实现了性能指标的跨越式提升：相较于传统固晶技术，单头效率从 2 万颗 / 小时（20K UPH）跃升至 30 万颗 / 小时（300K UPH），提升 15 倍；定位精度从 ±15 微米提升至 ±8 微米；适配芯片尺寸从 100μm×180μm 缩小至50μm×100μm，芯片面积减小 70%，显著降低原材料消耗与制造成本。

图 | Mini LED芯片刺晶转移COB中转制程样品

图 | Mini LED芯片COG刷锡直刺样品

该装备不仅在技术指标上达到国际领先水平，更实现了 Mini LED 巨量转移生产线的批量出货，为我国显示产业装上 “中国芯”。目前，相关装备已在大屏显示、会议一体机、家庭影院等商用与消费场景中规模化应用，推动我国高清显示产业升级。

前瞻布局未来：构建显示产业新质生产力

在突破 Mini LED 技术的同时，广东工业大学和苏州迈为科技股份有限公司及其子公司迈为技术（珠海）组成的联合攻关团队瞄准 Micro LED 前沿领域，实现激光剥离、巨转、键合、修复等核心设备国产化，全球首套 G3.5 代线激光键合设备已交付客户稳定量产。更值得关注的是，团队首创硅基 Micro LED 混合键合晶圆重构整体解决方案，覆盖晶圆研抛、飞秒激光切割、等离子体加工、混合键合等全流程关键设备，将半导体集成技术与新型显示创新融合，为超高清显示大规模量产开辟了新路径。

“科技自立自强是国家发展的战略支撑。” 团队相关负责人表示，未来校企双方将继续聚焦精密电子制造领域，深化产学研协同创新，全力突破更多 “卡脖子” 技术，为我国培育显示产业新质生产力、加快构建新发展格局贡献 “广东智慧” 与 “中国方案”，在推进中国式现代化建设中展现科技担当。

从实验室到生产线

中国智慧点亮超高清显示未来

攻坚克难诠释科技自立自强

创新之火永不熄

报国之路永向前

致敬每一位攀登科技高峰的奋斗者

以赤子之心书写时代答卷

敢闯敢创，未来已来！

来源：广东工业大学微信公众号、广东工业大学机电工程学院