信维电子取得一种分切设备专利，能使第一巴块被分切为更多的第二巴块

抖音推荐 2025年08月06日 20:40 2 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，信维电子科技（益阳）有限公司取得一项名为“一种分切设备”的专利，授权公告号CN223186621U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型实施例提供了一种分切设备。该分切设备可将具有第一预设面积的第一巴块分切为至少一个具有第二预设面积的第二巴块，且第一预设面积大于第二预设面积，包括：机架；上料组件、下料组件、控制模组、摄像头和具有切割器的分切组件；上料组件、下料组件、控制模组以及分切组件均设置在机架上；摄像头被装配在至少一部分分切组件上，且与控制模组的至少局部相连接；第一巴块上设置有预设的位置标记；摄像头可用于捕捉位置标记，并形成第一信号；控制模组响应于第一信号，可控制切割器移动至预设的目标切割线。本分切设备能使第一巴块被分切为更多的第二巴块，还能满足不同尺寸规格MLCC芯片的生产要求；此外，本分切设备还具有较高的分切效率。

天眼查资料显示，信维电子科技（益阳）有限公司，成立于2021年，位于益阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，信维电子科技（益阳）有限公司参与招投标项目2次，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可133个。

本文源自金融界