成赞电子申请主被动复合式高频增强骨传导振子专利，实现全频带骨传导音频信号输出

百科大全 2025年08月06日 20:40 1 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市成赞电子有限公司申请一项名为“一种主被动复合式高频增强骨传导振子”的专利，公开号CN120434570A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种主被动复合式高频增强骨传导振子，包括上外壳、中外壳、底外壳、音圈、华司片、第一磁铁、磁路U杯、主弹片、配重块、被动弹片和被动磁铁；所述音圈内套接有第一磁铁，第一磁铁的顶端设置有磁路U杯，且磁路U杯套接于音圈上，磁路U杯的外壁上套接有主弹片，主弹片上设置有配重块，且配重块套接于磁路U杯上；本发明通过主被动式双振动系统有效解决了振动系统因其振动系统质量大只能输出中低频段音频信号的问题，其由主动振动系统输出中低频的振动信号，被动系统主要输出高频的振动信号，从而产生低、中、高频的振动信号，实现全频带骨传导音频信号的输出，提升整体的音质效果。

天眼查资料显示，东莞市成赞电子有限公司，成立于2014年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市成赞电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界