四川广义微电子申请改善多层金属间应力和粘附性的金属结构及制备方法专利，提升金属层与金属层之间的粘附性

游戏天地 2025年08月06日 18:44 2 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，四川广义微电子股份有限公司申请一项名为“一种改善多层金属间应力和粘附性的金属结构及制备方法”的专利，公开号CN120435046A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种改善多层金属间应力和粘附性的金属结构及制备方法，包括依次相邻设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；第一金属层和第二金属层之间设置有第一过渡层，第二金属层和第三金属层之间设置有第二过渡层；所述第一过渡层包括在第一金属层和第二金属层之间依次设置的第一过渡层A、第一过渡层B、第一过渡层C和第一过渡层D；所述第二过渡层包括在第二金属层和第三金属层之间依次设置的第二过渡层A、第二过渡层B、第二过渡层C和第二过渡层D。本发明通过在两层金属结构之间采用蒸发工艺制备两种金属交替呈夹心层结构的类合金作为中间过渡层，能够大大的提升金属层与金属层之间的粘附性，降低金属连接界面的应力。

天眼查资料显示，四川广义微电子股份有限公司，成立于2014年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25550.78万人民币。通过天眼查大数据分析，四川广义微电子股份有限公司参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可210个。

本文源自金融界