欧源旭科技申请光通讯封装壳体抗压测试装置专利，使测试装置具备多种受力方向的测试方式

抖音热门 2025年08月06日 11:54 1 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市欧源旭科技有限公司申请一项名为“一种光通讯封装壳体质量检测用壳体抗压测试装置”的专利，公开号CN120427390A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及抗压测试技术领域，公开一种光通讯封装壳体质量检测用壳体抗压测试装置，包括机箱，设置于机箱顶部的龙门架，还包括设置于龙门架顶部的切换机构，设置于机箱顶部用于切换工作模式的启闭机构；切换机构包括设置于龙门架底部的升降台，升降台为壳体检测提供放置空间，设置于升降台底部的液压杆，液压杆驱动升降台同步移动，设置于升降台顶部用于对壳体施压的挤压单元，开设于升降台顶部的导向孔，导向孔对挤压单元的运动方向进行约束，以及设置于挤压单元内部用于拉伸壳体的牵拉单元。通过设置切换机构，使测试装置具备多种受力方向的测试方式，使得测试装置能够模拟壳体在实际应用中可能遇到的各种受力情况。

天眼查资料显示，惠州市欧源旭科技有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市欧源旭科技有限公司参与招投标项目4次，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界