山东晶导微电子取得芯片加工用双面晶圆划片机专利，清洁操作更加便捷高效

百科大全 2025年08月06日 10:38 2 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，山东晶导微电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片加工用双面晶圆划片机”的专利，授权公告号CN223186753U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片加工用双面晶圆划片机，其属于芯片加工设备技术领域，其包括：划片机本体，清理组件，所述清理组件包括通过支架固定连接于划片机本体上表面的电机，所述电机的输出端固定连接有一号转轴，所述一号转轴通过轴承贯穿转动连接于划片机本体内顶面，所述一号转轴底端固定连接有吹风扇叶，除尘机构，所述除尘机构包括传动组件以及除尘组件。

天眼查资料显示，山东晶导微电子股份有限公司，成立于2013年，位于济宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36154.45万人民币。通过天眼查大数据分析，山东晶导微电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可36个。

本文源自金融界