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索尼半导体 申请摄像装置和电子设备专利 从堆叠半导体基板有效散热

健康生活 2025年08月06日 10:37 2 admin

金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“摄像装置和电子设备”的专利,公开号CN120435930A,申请日期为2023年12月。

索尼半导体 申请摄像装置和电子设备专利 从堆叠半导体基板有效散热

专利摘要显示,本技术涉及能够从堆叠半导体基板有效散热的摄像装置和电子装置。本技术包括:第一半导体基板,其包括摄像装置;第二半导体基板,其堆叠在所述第一半导体基板上;第一保护环,其包括在所述第一半导体基板中;第二保护环,其包括在所述第二半导体基板中;支撑基板,其堆叠在所述第二半导体基板上;散热膜,其堆叠在所述支撑基板上并且由高散热特性材料制成;第一贯通孔,其一端连接至所述第一保护环并且另一端连接至所述散热膜,所述第一贯通孔穿过所述支撑基板;以及第二贯通孔,其一端连接至所述第二保护环并且另一端连接至所述散热膜,所述第二贯通孔穿过所述支撑基板。本技术适用于例如堆叠有摄像元件和逻辑电路的摄像装置。

本文源自金融界

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