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2025-08-10 0
欣钜兴申请用于电路板的金属镀孔层叠结构及其制造方法专利，可应用激光工艺去除溢出的塞孔剂并提高基板表面的金属层厚度
游戏天地
2025年08月06日 10:33 2
admin
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，欣钜兴科技股份有限公司申请一项名为“用于电路板的金属镀孔层叠结构及其制造方法”的专利，公开号CN120434889A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种用于电路板的金属镀孔层叠结构及其制造方法，金属镀孔层叠结构包括基板、上表面金属层、孔内金属层以及绝缘组件。基板中设置通孔，各具有内壁及邻近上表面的第一孔缘。上表面金属层设置在基板的上表面上。孔内金属层设置在内壁的表面上以对应至少一个通孔形成至少一个填充孔，上表面金属层及孔内金属层于第一孔缘处相连并形成圆角曲面。绝缘组件填充于至少一个填充孔中。借此，本发明所提供的金属镀孔层叠结构可应用激光工艺去除溢出的塞孔剂并提高基板表面的金属层厚度，且同时简化工艺。
本文源自金融界
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