日月新半导体取得晶圆扩膜装置专利，减少工作人员被设备误夹伤的安全隐患

百科大全 2025年08月06日 10:32 1 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆扩膜装置”的专利，授权公告号CN223193762U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆加工生产设备技术领域，公开了一种晶圆扩膜装置，包括底座、操作台、连接板，所述操作台上固定安装有送料电机，所述传动杆上固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮啮合连接有从动齿轮，所述从动齿轮上固定连接有送料辊轴，所述操作台上转动连接有输料轴，所述输料轴上固定连接有从动皮带轮，所述输料轴上固定连接有输料辊筒。本实用新型中，在使用该晶圆扩膜装置时，启动送料电机，从而将输料辊筒上的蓝膜从出料口输送出来并覆盖在晶圆上，不需要人工手动送料，减少了工作人员被设备误夹伤的安全隐患，启动电动推杆，圆形凸起会对蓝膜施加向上的作用力，以使蓝膜进行扩张，实现扩膜，操作方便，提高了工作效率。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可62个。

本文源自金融界