上海新阳取得可实现晶圆清洗封装自动化的盖板机构等相关专利，实现晶圆清洗、封装的自动化

抖音推荐 2025年08月06日 10:24 1 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备”的专利，授权公告号CN223185076U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆封装设备包括运送装置和晶圆清洗装置，运送装置将装载晶圆的提篮运送至晶圆清洗装置中对晶圆进行清洗，晶圆清洗装置包括清洗槽和盖板机构，盖板机构包括支架、驱动组件、多个传动组件和多个盖板组件，支架固定在清洗槽上，盖板组件固定在清洗槽的开口处边缘，驱动组件和多个传动组件设置在支架上，驱动组件与多个传动组件相连接，盖板组件与传动组件一一对应连接设置，驱动组件同时驱动多个传动组件带动对应的盖板组件同时开启或关闭。

天眼查资料显示，上海新阳半导体材料股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31338.1402万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新阳半导体材料股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息410条，此外企业还拥有行政许可106个。

本文源自金融界