首页 游戏天地文章正文

矩子科技:多款半导体AOI设备可用于芯片粘合及金线键合外观缺陷检测

游戏天地 2025年08月05日 17:22 1 admin

金融界8月5日消息,有投资者在互动平台向矩子科技提问:董秘,您好!请问公司在先进封装检测有哪些领先的产品?

矩子科技:多款半导体AOI设备可用于芯片粘合及金线键合外观缺陷检测

公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司目前有多款半导体AOI设备,分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测,以及Post Dicing工艺的外观缺陷检测。感谢您的关注。

本文源自金融界

发表评论

泰日号Copyright Your WebSite.Some Rights Reserved. 网站地图 备案号:川ICP备66666666号 Z-BlogPHP强力驱动