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矩子科技:半导体AOI设备适用于先进封装检测

健康生活 2025年08月05日 17:21 2 admin

证券之星消息,矩子科技(300802)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

矩子科技:半导体AOI设备适用于先进封装检测

投资者提问:董秘,您好!请问公司在先进封装检测有哪些领先的产品?

矩子科技回复:尊敬的投资者,您好。公司目前有多款半导体AOI设备,分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测,以及Post Dicing工艺的外观缺陷检测。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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