雷赛智能申请用于伺服参数整定的数据收集专利，提高后续伺服参数整定的稳定和精度

抖音推荐 2025年08月04日 23:44 2 admin

金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市雷赛智能控制股份有限公司申请一项名为“用于伺服参数整定的数据收集方法、设备、伺服系统和存储介质”的专利，公开号CN120406311A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请提供一种用于伺服参数整定的数据收集方法、设备、伺服系统和存储介质，该方法包括在确定与至少一个伺服系统连接后，收集该伺服系统的初始配置参数以及该伺服系统响应于一键整定指令后，在一键整定过程调整和优化后的配置参数和运行数据；整合收集到的初始配置参数和反馈数据，得到用于伺服参数整定的样本数据合集，作为后续伺服系统参数整定的样本数据。本申请实现了对伺服系统初始配置参数、经验数据以及借助伺服系统自身的一键整定功能得到的反馈数据的自动化收集，最终整合得到的用于伺服参数整定的样本数据合集，丰富了伺服系统参数整定的样本依据，有助于提高后续伺服参数整定的稳定和精度。

天眼查资料显示，深圳市雷赛智能控制股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30764.0847万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市雷赛智能控制股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息128条，专利信息580条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自金融界