杭州升达电子申请防止碳膜裂的电路板矫平设备专利，解决碳膜破裂技术问题

抖音快讯 2025年08月04日 20:17 1 admin

金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，杭州升达电子有限公司申请一项名为“一种防止碳膜裂的电路板矫平设备”的专利，公开号CN120417242A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开一种防止碳膜裂的电路板矫平设备，属于印制电路板矫平技术领域。矫平设备包括基板，所述基板具有水平面，所述基板还包括锁紧件；垫板，所述垫板与所述基板的水平面可拆卸连接，多个所述垫板在所述基板的周缘均匀分布；承载板，所述承载板的周缘抵接所述垫板形成悬空，所述承载板与所述基板之间具有预定间隔尺寸a，所述承载板的芯部镂空；压板，所述压板位于所述承载板的上方且二者之间具有间隔以放置至少一片电路板以填满间隔，所述压板的镂空与所述承载板的镂空位置对应，所述锁紧件紧固连接所述基板与所述压板；下压装置，通过所述压板的镂空对所述电路板施加压力。解决了当前碳膜PCB板在矫平过程中存在的碳膜破裂的技术问题。

天眼查资料显示，杭州升达电子有限公司，成立于2000年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州升达电子有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可273个。

本文源自金融界