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赛峰航空系统申请电绝缘材料特别是用于防霜垫的电绝缘材料专利 为材料提供在室温下大于0.6W/mK的热导率

热门资讯 2025年08月04日 20:15 2 admin

金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,赛峰航空系统公司申请一项名为“电绝缘材料,特别是用于防霜垫的电绝缘材料”的专利,公开号CN120418341A,申请日期为2023年12月。

赛峰航空系统申请电绝缘材料特别是用于防霜垫的电绝缘材料专利 为材料提供在室温下大于0.6W/mK的热导率

专利摘要显示,本发明涉及一种电绝缘复合材料(40),其特征在于,所述材料是包括下述物质的复合材料:由弹性体或聚合物制成的基质(42),以及夹杂物(41),为材料提供在室温下大于0.6W/mK的热导率,特别是在室温下大于1.5W/mK的热导率。

本文源自金融界

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