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2025-08-21 0
近日英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在财报电话会议上明确表示,Intel 14A制程节点取决于客户的承诺,既包括了英特尔本身,也包括了潜在的第三方客户,最重要的是,是否有足够的业务让英特尔在即将到来的制程节点上赚钱。
据9to5Mac报道,最近的一份研究报告指出,苹果和英特尔都在考虑Intel 14A工艺,作为部分芯片的第二生产来源。其中苹果会用于某些M系列移动芯片,搭载在MacBook机型上,英伟达则可能用于部分“低端”GPU芯片。
近年来,随着采用台积电(TSMC)先进工艺的芯片价格不断上涨,不少芯片设计公司都希望能引入双代工厂策略,不但能更好地控制成本,而且还能分散供应链风险。高通一直想这么做,无奈三星的良品率始终没有达到令人满意的水平。与高通不同,苹果和英伟达的眼光放到了英特尔身上,可能会在未来的产品中转向Intel 14A,预计新工艺于2027年进入风险生产阶段,2028年实现量产。
据推测,苹果可能在M8系列芯片上引入英特尔作为第二代工厂,英伟达可能要等到2028年的Feynman架构。由于三星已宣布1.4nm工艺延后至2029年量产,几年后除了台积电外,能提供给厂商的前沿半导体制造工艺并不多,不过Rapidus的2nm工艺或许也是潜在的替代品。
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