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上海交大与禾望电气申请功率半导体器件结温在线计算系统和方法专利,提升功率半导体器件结温测量精度

抖音推荐 2025年08月04日 20:05 1 admin

金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,上海交通大学;深圳市禾望电气股份有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件的结温在线计算系统和方法”的专利,公开号CN120405363A,申请日期为2025年04月。

上海交大与禾望电气申请功率半导体器件结温在线计算系统和方法专利,提升功率半导体器件结温测量精度

专利摘要显示,本申请提供一种功率半导体器件的结温在线计算系统和方法,系统包括:三维关系模型模块:建立目标器件的结温、导通压降及导通电流的三维关系模型,存储为三维查找表,获得不同电流下结温相对导通压降的灵敏度;数据采集模块:实时采集器件工作时的导通压降及电流;灵敏区间判定模块:根据导通电流的实时变化,确定电流灵敏区间,筛选电流和导通压降;温度计算模块:仅在电流灵敏区间内,基于三维查找表及筛选后的导通压降和导通电流,通过查表或公式计算对应的结温候选值;数据处理模块:对预设时间窗口内的结温候选值进行异常值过滤和均值处理,得到最终的结温计算结果。

本文源自金融界

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