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2025-08-06 0
最近芯片行业有点“冷”。原本占市场大头的成熟芯片(28nm及以上工艺)订单突然大幅减少,让台系、韩系的代工厂日子不好过了。
先说先进芯片的情况。目前7nm及以下的先进制程,台积电几乎“一家独大”,市场份额高达85%,三星只能分到15%;到了更尖端的3nm制程,台积电更是几乎包揽全部订单,三星的份额几乎可以忽略不计。
不过先进芯片虽然技术含量高,但市场占比其实不到30%,真正的大头是成熟芯片——28nm及以上的工艺,占了整个芯片市场的70%以上。
成熟芯片技术门槛低、市场大,但也意味着竞争更激烈。以前大家靠价格战抢订单,现在情况更糟了。据台媒报道,因为外部形势紧张,加上手机、网通、车用等终端应用的复苏不如预期,台湾省多家一线IC设计大厂已经开始削减下半年的芯片订单。三季度订单比二季度少了20%-30%,四季度可能还会继续减少。
这些台系IC设计厂的订单,主要交给联电、台积电、世界先进、力积电等台系晶圆厂,以及韩国的三星代工。现在订单大幅缩水,最难受的就是这些代工厂。业界预测,下半年联电、世界先进的产能利用率会明显下降,毛利率可能跌到25%左右,甚至面临“保二成”的压力,利润肯定受影响。
不过台积电倒没那么慌。虽然它也有成熟芯片业务,但先进工艺占了超过75%的营收,成熟芯片就算订单减少,对整体影响有限。三星就有点尴尬了,虽然它有先进工艺,但主力还是成熟芯片,这次订单缩水肯定得“挨一刀”。
有人可能会问:这事儿对中国大陆的代工厂(比如中芯国际、华虹)有影响吗?说实话,影响不大。因为台系IC设计厂的订单本来就没多少交给大陆代工厂,所以这次难熬的主要是台系、韩系厂。不过要是台系厂为了抢订单,开始打价格战,那影响可能扩散到全球,到时候谁都不好过。
总的来说,这次成熟芯片订单暴跌,暴露了芯片行业“头重脚轻”的问题——先进芯片被台积电垄断,成熟芯片又内卷严重。接下来,台系、韩系代工厂能不能熬过这个“冬天”,可能得看终端应用啥时候回暖,或者有没有新需求来救场了。
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