金一辰电子申请高精度高密集线路阻抗信号处理板压合装置专利，提升下料效率

健康生活 2025年08月04日 12:35 1 admin

金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏金一辰电子科技有限公司申请一项名为“一种高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合装置”的专利，公开号CN120417236A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及信号处理板生产技术领域，并具体公开了一种高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合装置，所述主体的侧面固定连接有上料部件，所述主体远离上料部件的一侧固定连接有下料部件，所述上料部件以及下料部件的顶部均固定连接有夹持部件。该高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合装置，设置有撞击组件，在压合过程中，线路板可能会在放置座内腔处产生轻微粘连，通过撞击震动，能有效打破这种粘连，使线路板顺利从放置座内腔中脱离，避免因粘连导致的下料不畅或卡料问题，提升下料效率，在生产中若线路板因粘连而卡在放置座内，不仅需要人工干预，还会降低生产的连续性，而震动设计可有效避免此类情况发生。

天眼查资料显示，江苏金一辰电子科技有限公司，成立于2021年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10738.99万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金一辰电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自金融界