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2025-08-04 0
金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,北京海创微芯科技有限公司申请一项名为“印制电路板及其制备方法”的专利,公开号CN120417239A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本申请公开了一种印制电路板及其制备方法,通过在电路基板的第一表面形成第一微同轴传输结构的底部导体层和表面传输结构,再在底部导体层上形成内导体、支撑体、侧壁导体层以及形成连接内导体与第一信号传输线路的导电接头,最后在侧壁导体层上形成顶盖导体层,以得到集成有第一微同轴传输结构的印制电路板。本申请通在印制电路板的电路基板上直接形成微同轴传输结构,相较于现有技术节省了将微同轴传输结构从基板剥离,再通过表贴、埋入等工艺集成到印制电路板上的操作,降低了工艺复杂性和成本、提升了加工效率,同时避免微同轴传输结构在剥离、集成等工艺过程中损坏和功能下降,降低高速信号通过印制电路板传输时链路损耗和串扰,提高信号的传输质量。
天眼查资料显示,北京海创微芯科技有限公司,成立于2020年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京海创微芯科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目6次,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自金融界
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