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2025-08-04 0
荣耀手机最近的市场表现很活跃,不但荣耀400系列在中端旗舰市场大受欢迎,就连刚上市不久的荣耀X70,也取得了连续十天全品牌全机型销量第一的佳绩,而且从现有信息来看,荣耀的新品节奏仍在提速中,很快将有一款重磅新机会在8月正式发布。
最新消息指出,荣耀小折新机「荣耀Magic V Flip2」确认会在8月发布,或搭载骁龙8sGen4、5500mAh电池、80W快充等配置,并带来多种全新的机身配色,相较于前代机型显著提升,有望为用户带来前所未有的小折叠屏体验。
据博主@数码闲聊站 近日爆料,8月不止一家会上骁龙8次旗舰新机,除了6.3英寸魅族22,还有代号Celine的荣耀Magic V Flip2,主打5500mAh小折最大电池,搭配80W快充,提供月影白、钛空灰、晨曦紫、织梦蓝四种配色,都赶在SM8850迭代新机之前登场,也算是各有杀手锏吧。
这意味着,荣耀小折新机Magic V Flip2已在来的路上,很快官方将会开启预热宣传,并于8月正式发布。而且从曝光信息来看,这款新机将会带来性能、续航、快充以及外观等多方面的升级,对于喜欢折叠屏设计的用户而言无疑是好消息。
性能方面,爆料提到的骁龙8次旗舰芯片,指的应当是骁龙8sGen4或者骁龙8Gen3这两款芯片,不过从近期的新品节奏来看,骁龙8Gen3似乎正在逐渐淡出市场,高通目前主打的次旗舰是骁龙8sGen4,预计这也将会是荣耀Magic V Flip2的性能核心。
骁龙8sGen4发布于今年4月,采用台积电4nm工艺,CPU架构为“1+3+2+2”全大核配置,包含1颗3.21GHz的Cortex-X4超大核、3颗3.01GHz的Cortex-A720性能核、2颗2.80GHz的Cortex-A720性能核、2颗2.02GHz的Cortex-A720效能核,集成Adreno 825 GPU,高频能效略优于骁龙8Gen3,低频场景接近骁龙8Elite水平,目前在市场上口碑还算不错。
作为参考,荣耀在去年6月发布了首款小折手机——Magic V Flip,搭载骁龙8+Gen1芯片,采用6.8英寸OLED内屏和4.0英寸超大副屏,内外屏均支持1-120Hz刷新率;前置5000万像素IMX816镜头,后置5000万像素IMX906 OIS旗舰主摄+1200万像素超广角微距镜头,内置4800mAh电池,支持66W有线快充,机身展开厚7.15mm、折叠厚14.89mm,重约193克。
定价方面,荣耀Magic V Flip提供四种存储,首发价为12GB+256GB版本4999元、12+512GB版本5499元、12+1TB版本5999元、16+1TB高定版本6999元。这意味着,接下来的荣耀小折新机也有望采用同样的定价策略。
值得注意的是,不久前IDC调研机构带来了2025Q2国内折叠屏市场份额报告,华为以72.6%的绝对优势占据第一,荣耀则是以7.6%的份额排在第二名,相较于华为产品来看,荣耀具备的一大优势是显著的性价比,如果荣耀打算进一步提升市场份额,那么这次Magic V Flip2就很有必要为用户带来超预期表现了。
总的来说,作为荣耀第二款小折手机,荣耀Magic V Flip2预计会在前代的设计基础上,在外观上做出小幅调整,并带来性能、影像、续航、充电等一系列配置上的升级,打造成为一款更具实用价值的时尚精品。这款新机将在8月正式发布,如果售价依然是4999元起售,预计将会吸引更多的小折叠爱好者,我们拭目以待。
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