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嘉兴斯达微电子申请凸点焊盘形成方法及凸点焊盘专利,降低化镀后金属焊盘表面光滑度

百科大全 2025年08月02日 17:06 2 admin

金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,嘉兴斯达微电子有限公司申请一项名为“一种凸点焊盘的形成方法、凸点焊盘”的专利,公开号CN120413440A,申请日期为2025年04月。

嘉兴斯达微电子申请凸点焊盘形成方法及凸点焊盘专利,降低化镀后金属焊盘表面光滑度

专利摘要显示,本发明提供一种凸点焊盘的形成方法、凸点焊盘,属于半导体器件技术领域,方法包括:于半导体器件的焊盘上形成多个凸点结构;其中,凸点结构的材质与半导体器件的生产过程中的介质层的材质相同。

天眼查资料显示,嘉兴斯达微电子有限公司,成立于2021年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本210933.16万人民币。通过天眼查大数据分析,嘉兴斯达微电子有限公司参与招投标项目46次,专利信息82条,此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自金融界

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