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2025-08-05 0
金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,杭州炻芯半导体有限公司取得一项名为“一种石英舟托焊接机夹持装置”的专利,授权公告号CN223172256U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种石英舟托焊接机夹持装置,包括第一工作台、第二工作台和底座,第一工作台上安装第一夹持机构;第二工作台上安装第二夹持机构,第一夹持机构和第二夹持机构用于分别固定石英棒;底座包括电机和丝杆,第一工作台和第二工作台安装在丝杆上,通过电机驱动丝杆转动带动第一工作台和第二工作台同时相对位移。解决现有的结构需要人工调距、耗时长,精度不高的问题。
天眼查资料显示,杭州炻芯半导体有限公司,成立于2020年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州炻芯半导体有限公司财产线索方面有商标信息4条,专利信息13条。
本文源自金融界
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