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2025-08-06 0
深圳鸿源博得取得封装结构专利，简化封装制程
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2025年08月02日 17:02 2
admin
金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳鸿源博得新能源技术发展有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN223181127U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种封装结构。本实用新型实施例的封装结构包括：封装基板，所述封装基板设有第一通孔、第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面用于进行电连接；第一封装对象，所述第一封装对象设置在所述第一通孔内，并且所述第一封装对象的电连接面与所述第一表面齐平；连接层，连接层用于将所述第一封装对象的电连接面与所述第一表面电连接。
天眼查资料显示，深圳鸿源博得新能源技术发展有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳鸿源博得新能源技术发展有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自金融界
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