世悦科技取得具有校正功能的层压木板输送装置专利，提升层压木板的输送稳定性

百科大全 2025年08月02日 15:48 2 admin

金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，世悦科技（天津）有限责任公司取得一项名为“一种具有校正功能的层压木板输送装置”的专利，授权公告号CN223175092U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有校正功能的层压木板输送装置，包括底座，所述底座放置在地面上，还包括用于构成双层支撑结构的支撑机构、用于对层压木板进行自动输送的输送机构以及用于对层压木板进行校位的校位机构，支撑机构布置在所述底座的上端，输送机构装配在支撑机构的上部，校位机构配置在支撑机构的上部且位于输送机构的侧部，本实用新型的有益效果是设有支撑机构，可以构成双层支撑结构以作为输送装置的台架部分，保证装置各部分布局合理，设有输送机构与校位机构配合，可以对层压木板进行自动输送并在输送过程中对其位置进行校正，避免层压木板出现偏移或者脱落现象，提升层压木板的输送稳定性，从而保证其成品质量以及生产加工进度。

天眼查资料显示，世悦科技（天津）有限责任公司，成立于2024年，位于天津市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，世悦科技（天津）有限责任公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界