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2025-08-16 0
信利半导体取得防止ACF金球短路的FPC金手指结构专利，能够防止FPC板绑定后对ACF金球造成挤压破碎，从而避免发生短路
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2025年08月02日 10:56 2
admin
金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“防止ACF金球短路的FPC金手指结构”的专利，授权公告号CN223182385U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及一种防止ACF金球短路的FPC金手指结构。该防止ACF金球短路的FPC金手指结构包括：FPC板及引脚组件，引脚组件包括第一绑定pin脚及第二绑定pin脚，第一绑定pin脚及第二绑定pin脚分别设置于FPC板上，第一绑定pin脚的厚度小于第二绑定pin脚的厚度。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2590条，此外企业还拥有行政许可422个。
本文源自金融界
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