华文智云申请自带压合功能的多层板激光切割设备专利，缩短生产周期

抖音快讯 2025年08月02日 10:47 2 admin

金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，华文智云科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种自带压合功能的多层板激光切割设备”的专利，公开号CN120395116A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种自带压合功能的多层板激光切割设备，涉及切割设备技术领域，该自带压合功能的多层板激光切割设备包括工作箱，工作箱内安装有两个第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，第一电动伸缩杆端部安装有第一夹板，第二电动伸缩杆端部安装有第二夹板，工作箱内还安装有激光切割头,第一电动伸缩杆推动第一夹板，第二电动伸缩杆推动第二夹板，实现对板材的加紧固定，第二模组滑轨沿第一模组滑轨向第一模组滑轨两端移动，对板材进行压合，切割滑杆沿第三模组滑轨的移动和激光切割头沿第四模组滑轨的移动实现带动激光切割头在水平面上的移动切割，压合后直接切割可以缩短生产周期，提升加工效率和防止在切割时板材的滑移，提高加工质量。

天眼查资料显示，华文智云科技（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，华文智云科技（苏州）有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自金融界