杰群电子和华润微电子申请半导体结构的贴装设备的压模头及设备专利，提供一种半导体结构的贴装设备的压模头及半导体结构的贴装设备

游戏天地 2025年08月02日 04:08 2 admin

金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，杰群电子科技（东莞）有限公司;华润微电子控股有限公司申请一项名为“半导体结构的贴装设备的压模头及半导体结构的贴装设备”的专利，公开号CN120417361A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构的贴装设备的压模头及半导体结构的贴装设备。所述半导体结构的贴装设备的压模头包括相对的第一表面及第二表面。所述第一表面设有塑型槽，所述塑型槽的深度各处相同；所述压模头还设有位于所述塑型槽朝向所述第二表面一侧的缓冲槽，所述缓冲槽与所述塑型槽连通。所述半导体结构的贴装设备包括驱动部、支撑部及所述压模头；所述驱动部与所述第二表面装配，带动所述压模头靠近或远离所述支撑部；所述支撑部用于放置贴装半导体结构的承载结构。

天眼查资料显示，杰群电子科技（东莞）有限公司，成立于2001年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本8811.66万美元。通过天眼查大数据分析，杰群电子科技（东莞）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目493次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息350条，此外企业还拥有行政许可38个。

华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界