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华为申请晶圆及其制备方法等相关专利,可提供高平行精准度定位边的晶圆

游戏天地 2025年08月02日 01:34 1 admin

金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“晶圆及其制备方法、晶圆的制造设备、外延片和器件”的专利,公开号CN120413580A,申请日期为2024年01月。

华为申请晶圆及其制备方法等相关专利,可提供高平行精准度定位边的晶圆

专利摘要显示,本申请提供了晶圆及其制备方法、晶圆的制造设备、外延片和器件。本申请实施例提供的制造设备和制备方法可用于提供一种具有高平行精准度且平整度高的定位边的晶圆,且加工效率较高,制得的晶圆可用于提供可靠性和良品率均较高的器件。

天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1516个。

本文源自金融界

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