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刚刚!伯芯微电子封装工厂正式投产

健康生活 2025年08月01日 20:17 2 admin
刚刚!伯芯微电子封装工厂正式投产


8月1日,伯芯微电子(天津)有限公司(以下简称伯芯微电子)在天津经开区微电子创新产业园正式投产,区域产业集群能级显著提升。


刚刚!伯芯微电子封装工厂正式投产

伯芯微电子主要开展DFN(双扁平无引脚封装)和QFN(方形扁平无引脚封装)两大类形式的封装,封装产品主要是电源保护类芯片,项目达产后,预计月封装芯片产能在2亿颗以上,年收入将达到2亿元以上。同时,除现有产品产能提升外,伯芯微电子还将增加Flip chip(倒装芯片)工艺先进封装样品线、功率SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线,逐步从小型化封装扩展到高级封装

刚刚!伯芯微电子封装工厂正式投产

伯芯微电子董事长张民杰表示,选择扎根天津经开区微电子创新产业园,是伯芯微电子战略布局的关键决策。经开区拥有雄厚的产业基础、优渥的政策环境和高效的政务服务,为项目快速落地、高效推进提供了强大保障。“立足新起点,伯芯微电子将秉承创新驱动发展的理念,持续加大研发投入,不断提升产品性能与良率,力争成为封装细分领域的标杆和领导者。”

刚刚!伯芯微电子封装工厂正式投产

作为芯片实现价值的“最后一公里”,半导体封装测试环节是产业链不可或缺的重要一环。伯芯微电子落户天津经开区,将为区域半导体产业链补上关键一环,进一步完善主题园区产业生态,提升产业整体竞争力。

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