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景嘉微:公司集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成

抖音快讯 2025年08月01日 18:23 1 admin

金融界8月1日消息,有投资者在互动平台向景嘉微提问:贵公司人工智能芯片的市场占有率大约是多少?公司将如何解决生产的产品与市场需要脱节的问题?

景嘉微:公司集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成

公司回答表示:您好,公司采用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式,公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。感谢您的关注!

本文源自金融界

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