高石半导体取得MOSEFT芯片焊接装置专利，提升了焊接的精度和稳定性

热门资讯 2025年07月28日 01:33 1 admin

金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市高石半导体科技有限公司取得一项名为“一种MOSEFT芯片焊接装置”的专利，授权公告号CN223114322U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种MOSEFT芯片焊接装置，包括焊接组件，所述焊接组件包括操作台、支架、滑槽、第一滑块、安装框、第二滑块和图像处理模块。本实用新型通过集成滑槽、第一滑块、第二滑块、横向调节电机和纵向调节电机，实现了焊接头在左右和前后方向上的精确调节，同时，摄像头和图像处理模块的加入，使得装置能够实时捕捉焊接区域的图像，并通过图像处理技术快速分析焊接状态，确保了焊接位置的准确性，提高了焊接质量，提升了焊接的精度和稳定性；通过温度传感器实时监测焊接头域的温度，并将数据反馈给控制器，控制器根据预设的温度参数，动态调整加热元件的加热功率，确保了焊接过程中的温度控制精确无误，有效避免了芯片过热损坏的风险。

天眼查资料显示，深圳市高石半导体科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市高石半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自金融界