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奕斯伟取得晶圆清洗装置和晶圆清洗方法专利

百科大全 2025年07月27日 15:54 1 admin

金融界2025年7月26日消息,国家知识产权局信息显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司取得一项名为“晶圆清洗装置和晶圆清洗方法”的专利,授权公告号CN114999967B,申请日期为2022年06月。

奕斯伟取得晶圆清洗装置和晶圆清洗方法专利

天眼查资料显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司,成立于2016年,位于西安市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析,西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目3次,专利信息1295条,此外企业还拥有行政许可24个。

西安奕斯伟硅片技术有限公司,成立于2018年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本660000万人民币。通过天眼查大数据分析,西安奕斯伟硅片技术有限公司参与招投标项目374次,专利信息985条,此外企业还拥有行政许可53个。

本文源自金融界

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