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2025-07-26 0
IBM申请具有集成液冷的热膨胀匹配芯片模块专利，框架和芯片限定后侧表面
健康生活
2025年07月26日 12:47 1
admin
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“具有集成液冷的热膨胀匹配芯片模块”的专利，公开号CN120380595A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种芯片和冷却器组件包括具有前侧和后侧的有源或无源中介件(114)。集成电路芯片(102，112)被安装到中介件(114)的后侧上。芯片(102，112)中的每个芯片具有被附接到中介件(114)的前侧以及背向中介件(114)的后侧。间隙(108)将芯片(102，112)分隔。该组件还包括被装配到芯片(102，112)之间的间隙(108)中的框架(300)。框架(300)与芯片(102，112)CTE匹配。框架(300)和芯片(102，112)限定后侧表面。冷却器模块(200)被附接到后侧表面。冷却器模块(200)与芯片(102，112)CTE匹配。冷却器模块(200)包括直接抵靠芯片的后侧而设置的微通道冷却器(202)和被附接到与芯片(102，112)相对的微通道冷却器(202)的歧管(204，206)。歧管(204，206)与微通道冷却器(202)CTE匹配。
本文源自金融界
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