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2025-07-27 0
随着全球半导体产业链加速重构,中国半导体材料行业迎来关键发展期。厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”)率先打通12英寸集成电路光刻材料国产化路径,成为国内少数掌握从研发到量产完整能力的高端材料企业之一。
另一方面,2025年7月24日,上证指数收盘上涨0.65%,报3605.73点,这是自2022年1月4日以来,上证指数时隔3年半收盘再度站上3600点关口。值得上交所科创板六周年之际,恒坤新材科创板IPO也将迎来上会的重要时刻。
本文将深入分析恒坤新材的发展历程、技术突破、市场策略及未来挑战,揭示其如何在中国半导体材料国产化浪潮中脱颖而出。
技术创新,国产制造再升级
恒坤新材在早期敏锐捕捉到中国半导体产业对高端光刻材料的迫切需求,正式进军半导体材料领域。初期,恒坤新材通过与国际领先企业合作,引进先进技术并进行本土化适配。这一阶段,公司重点聚焦于光刻胶(Photoresist)和前驱体材料(Precursor)的工艺消化,为后续自主研发奠定基础。
自2014年正式进军半导体材料领域以来,持续加码研发投入。截至2024年,自主研发的 SOC、BARC、KrF、i‑Line光刻胶以及授权的TEOS前驱体材料等关键产品已通过多家主流12英寸晶圆厂验证并实现量产供应,其中SOC与BARC销售规模位居国内同行之首。2024年,自主产品营收占比从2022年的约38.94%提升至63.77%,彰显其转型自研之路卓有成效。
国产替代,全力打破垄断
中国半导体材料市场长期被海外企业主导,尤其是在高端光刻胶领域,日本企业占据全球90%以上的份额。凭借对进口产品“引进+消化+吸收”的战略布局,恒坤新材快速缩小与国际巨头之间的技术差距。截至2024年,自主光刻材料销售收入达2.99亿元,努力取代进口品牌,成为国内12英寸光刻胶出货量第一企业。这一成绩不仅体现公司深厚的研发能力,也助力国内半导体供应链安全与稳定。
精工生产,产能规划超前
为满足市场需求,恒坤新材在福建漳州、安徽合肥以及辽宁大连建设了三大生产基地,并且漳州和合肥两大生产基地已经陆续投产,产能建设始终围绕市场预期稳步推进。2022–2024年间,自主产品产能利用率实现显著提升,尽管仍处于爬坡期,但未来产能空间与出货潜力巨大。公司高层强调:“产线预布局是为了与需求赛跑,确保一旦市场到来,公司可迅速响应”。 随着国内晶圆厂扩产潮的到来,恒坤新材的产能规划有望在未来3-5年内充分释放。
定制服务,深度绑定客户
恒坤新材坚持“研发即定制”理念,与晶圆厂深度协作、共同开发、优化性能,为客户提供高可靠性、精准匹配的解决方案。这一贴身服务模式不仅增强客户黏性,也巩固了其在高端材料领域的竞争优势。
长期战略,稳步迈向国际舞台
面对千亿级国产化市场前景,恒坤新材正以“技术驱动+国产替代”的发展节奏,朝着国际先进水平发起冲刺。恒坤新材的崛起,是中国半导体材料国产化的一个缩影。通过“引进—消化—吸收—再创新”的成长路径,公司成功打破国外垄断,并在部分领域实现领先。未来,随着中国半导体产业的持续发展,恒坤新材有望成为全球光刻胶市场的重要参与者,推动中国半导体供应链的自主可控。
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