洲明科技取得封装结构相关专利，可使单个封装结构实现除发光以外的功能

抖音推荐 2025年07月25日 22:46 1 admin

金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市洲明科技股份有限公司取得一项名为“封装结构、显示模组及显示装置”的专利，授权公告号CN223140784U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，一种封装结构、显示模组及显示装置，封装结构包括：基板、至少一个发光单元和至少一个功能单元；基板具有第一表面；所述发光单元用于响应第一控制信号点亮或熄灭；所述功能单元用于响应第二控制信号工作；各个所述功能单元分别通过对应的第一键合导电层设置在所述基板的第一表面；各个所述发光单元分别通过对应的第二键合导电层与所述功能单元设置在所述基板的第一表面；或者所述发光单元与所述功能单元层叠设置在所述基板的第一表面。通过将功能单元与发光单元直接集成在一个封装结构中，充分利用基板上的非发光区域，可以使单个封装结构实现了除发光以外的功能。

天眼查资料显示，深圳市洲明科技股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本108939.7861万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市洲明科技股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目1910次，财产线索方面有商标信息151条，专利信息1772条，此外企业还拥有行政许可30个。

本文源自金融界