中金：AI飞轮加速生成式AI技术有望深化渗透

热门资讯 2025年07月25日 22:44 1 admin

智通财经APP获悉，中金发布研报称，WSTS最新预测，2025/2026年市场规模或将达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9%，集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9%。云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速。展望2025年下半年，生成式AI技术有望深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，有望共同构筑半导体及元器件行业成长动能；行情端，预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块。

中金主要观点如下：

周期角度：全球半导体增长明确

WSTS最新预测，2025/2026年市场规模或将达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9%，集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9%。存储器供需趋紧尤为突出，DRAM因原厂停产中低阶产品及消费旺季来临，预计3Q25价格环比上涨10%-15%；NAND Flash受AI服务器需求拉动，3Q25价格或环比上涨5%-10%。同时，预计晶圆代工与封测产能利用率维持高位，车规级芯片需求旺盛，工业级芯片产品需求出现改善。

创新角度：AI成为行业创新核心引擎，“算力-模型-应用-数据”飞轮的正循环已明确形成

云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速，叠加国产先进制程产线良率与产能提升，云端AI芯片供应链稳定性增强；端侧AI硬件创新进入爆发期，AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求，端侧AI SoC芯片在智能家居、机器人等领域出货快速增长。此外，技术迭代驱动产品价值量提升的案例还有：车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封装成为端侧AI高端选配、三代半导体在新能源车与工业领域渗透加速。

国产替代：“China for China”趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透

云端算力芯片进口替代持续推进，国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒；射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升；半导体设备与材料领域，头部公司在手订单旺盛，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加速验证。晶圆厂方面，中国内地厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大。

标的方面

算力相关主线推荐恒玄科技(688608.SH)、瑞芯微(603893.SH)、芯原股份(688521.SH)、深南电路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)，其他相关标的包括寒武纪(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、地平线机器人(09660)、黑芝麻智能(02533)、胜宏科技(300476.SZ)；算力延伸板块推荐芯碁微装(688630.SH)；制造板块推荐中芯国际(688981.SH,00981)、华虹半导体(01347)，其他相关标的包括英诺赛科(02577)。

风险因素

贸易摩擦加剧，海外CSP资本开支减缓，行业竞争加剧，AI对出货量的驱动不及预期，国产化进展不及预期，国内晶圆厂扩产不及预期。