丰润达取得假8层混合使用平面层的PCB结构等相关专利，降低了制造难度和制造成本

抖音热门 2025年07月25日 22:35 1 admin

金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市丰润达科技有限公司取得一项名为“假8层混合使用平面层的PCB结构、电路板及电子装置”的专利，授权公告号CN223142204U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了假8层混合使用平面层的PCB结构、电路板及电子装置，涉及印刷电路板技术领域，假8层构造混合使用平面层结构从上至下共有六层，包括：顶层、第一地层、第一布线层、第二布线层、第二地层和底层；顶层和第一地层之间设有第一介质层，第一地层和第一布线层之间设有第二介质层，第一布线层和第二布线层之间依次设有第三介质层和第四介质层，第二布线层和第二地层之间设有第五介质层，第二地层和底层之间设有第六介质层；其中顶层、第一地层、第一布线层、第二布线层、第二地层和底层上设有信号线。

天眼查资料显示，深圳市丰润达科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市丰润达科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自金融界