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航天博目取得TSV转接板孔内绝缘层沉积方法专利
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2025年07月25日 13:31 2
admin
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都航天博目电子科技有限公司取得一项名为“一种TSV转接板孔内绝缘层沉积方法”的专利，授权公告号CN119480793B，申请日期为2024年10月。
天眼查资料显示，成都航天博目电子科技有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都航天博目电子科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自金融界
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