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2025-07-26 0
数码博主数码闲聊站透露,某厂商迭代中端机正测试1.5K LTPS直屏,采用大R角设计+金属中框+极简Deco镜头模组,核心搭载高通骁龙D8500处理器(骁龙7+ Gen 4工程代号),并首次尝试高硅负极电池,容量有望突破7000mAh,主打“质感机身与小尺寸友好体验”。
设计革新:手感与颜值的平衡
新机一改中端机型常见的塑料质感,采用航空级金属中框与四曲面玻璃背板,边缘加入大弧度R角过渡,显著提升握持舒适度。后置镜头模组延续极简风格,疑似采用双圆环Deco设计,去除了冗余装饰元素。屏幕为6.67英寸LTPS直屏,分辨率达1.5K(2760×1220),支持120Hz刷新率与2160Hz高频PWM调光,兼顾显示精细度与护眼需求。
性能跃升:骁龙D8500+能效优化
核心搭载高通新一代中端神U——骁龙D8500(最终命名或为骁龙7+ Gen 4),采用台积电4nm工艺,CPU架构升级为1×2.9GHz Cortex-X4+4×2.6GHz A720+3×1.9GHz A520,多核性能较上代提升25%,GPU则采用Adreno 732,图形渲染效率提高30%。重点优化高负载场景下的功耗控制,实测《原神》须弥城跑图30分钟平均帧率57.8帧,机身温度仅43.2℃。
续航突破:高硅电池或成行业拐点
本次最大亮点是高硅负极电池技术的落地。通过硅碳复合负极材料提升能量密度,在8.3mm机身厚度内塞入7100mAh±电池(典型值),较传统石墨负极电池容量提升12%。配合100W有线快充,18分钟可充至50%,彻底解决中端机续航焦虑。若量产顺利,该技术将推动行业电池材料革新。
定位策略:错位竞争直击痛点
新机巧妙避开性价比内卷战场,以质感设计+续航突破+性能越级三要素重构中端机标准:
行业意义:中端机「质感革命」来临
该机型若成功量产,将打破“中端机必须牺牲质感或续航”的行业惯性,推动厂商在成本可控范围内探索材料与技术创新。结合爆料进度,新机或于2025年Q4亮相,成为改写中端市场格局的关键变量。
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