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意法半导体申请包括连接柱的电子部件专利,提供一种包括电子柱的电子部件

抖音快讯 2025年07月25日 08:54 1 admin

金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司申请一项名为“包括连接柱的电子部件”的专利,公开号CN120356879A,申请日期为2025年01月。

意法半导体申请包括连接柱的电子部件专利,提供一种包括电子柱的电子部件

专利摘要显示,本公开涉及包括连接柱的电子部件。更具体而言,提供了一种包括电子柱的电子部件。诸如电子芯片之类的示例电子部件包括具有相对的第一面和第二面以及旨在连接到电子部件外部的元件的导电柱的半导体基板、覆盖基板的第二表面的绝缘层,导电柱的第一部分从绝缘层突出并且导电柱的第二部分穿过绝缘层并在半导体基板中延伸至小于半导体基板的厚度的深度。

本文源自金融界

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