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并购重组——半导体做大做强的必经之路

抖音推荐 2025年07月25日 08:52 1 admin

一、半导体行业整体概况

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的有硅、锗等元素半导体和砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为电子产品的核心部件，半导体广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。

  • 产业链结构复杂

半导体产业链较长，主要包括上游的半导体材料与设备供应、中游的芯片设计、制造和封装测试，以及下游的广泛应用。上游的半导体材料如硅片、光刻胶等是芯片制造的基础，设备如光刻机、刻蚀机等则是制造过程中的关键工具。中游的设计环节需要利用电子设计自动化（EDA）工具进行复杂电路设计，制造环节则涉及高精度的工艺流程，封装测试则是将芯片封装并进行性能测试。下游应用领域广泛，随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的发展，对半导体芯片的需求持续增长。

并购重组——半导体做大做强的必经之路

  • 市场增长快速

全球半导体行业近年来保持了较高的增长态势。2024年全球半导体市场规模达到6276亿美元，2015—2024年复合增长率为7.22%。其中，集成电路是半导体行业的主要组成部分，占比超过80%。行业的发展方向主要分为两大类：一是深度摩尔定律方向，通过不断缩小制程线宽，提升芯片性能；二是超越摩尔定律方向，注重芯片功能的多样化和应用的拓展。

  • AI驱动半导体产业新一轮周期

2023年以来，全球半导体复苏明显，AI成为本轮半导体上行主要动力。23Q2开始芯片设计公司库存水位显著回落，24H1出现补库存，24H2阶段性调整，目前大多数公司库存水位处于健康水平，25H1国补政策+智驾趋势有望拉动新一轮补库。

并购重组——半导体做大做强的必经之路

从下游细分来看，工业、汽车市场占比高的企业库存天数相对较高，面向手机和消费类市场较多的企业库存天数相对较低（射频除外）。

制造代工厂的稼动率自23Q2逐渐回暖、目前处于较高水位；平均单价24Q2触底，24H2开始价格持续回升。配套封测企业稼动率也随制造回升。

从存储周期看：价格今年2月开始部分企稳，预计25Q2起分品类先后启涨。NANDFlash：海外大厂于2024年12月至2025年1月陆续公告减产10-15%，同时加快将产能向200层以上产品迁移，进而减少低价产品的供应量。NAND合约价格有望在2025Q2起涨，且涨价节奏早于DRAM。预计DRAM价格有望于25H2企稳向好。

综合来看，行业整体在2023年触底、24年进入盈利修复和增长通道。2024年起制造、封测、设计均在逐步修复，从增长的节奏和幅度来看，芯片设计和设备领跑，净利率半导体设备板块较高；股价走势方面，数字芯片设计和制造板块表现最强。

二、国产替代加速推进

当前，全球半导体产业竞争格局激烈，美国、韩国、中国台湾地区等在芯片设计和制造领域占据优势，而中国大陆的半导体产业也在不断崛起，逐步实现国产替代。

  • 国产替代高速推进

2018年以来，国家对半导体产业的重视程度不断提升，出台了一系列政策支持产业发展。例如，2018年进一步延长IC生产企业的政策优惠年限，提高新成立IC设计企业的优惠标准。此后，国家持续在财税、融资等方面给予支持，推动半导体产业国产化。同时，中国作为全球最大的半导体消费市场，物联网、5G通信、人工智能等新兴技术的发展，为半导体产业提供了广阔的市场空间。

并购重组——半导体做大做强的必经之路

在技术层面，中国半导体产业取得了显著进展。2018年，中微半导体的5纳米等离子体刻蚀机通过台积电验证，标志着中国在高端设备领域取得突破。2019年，长江存储发布Xtacking 3D NAND存储芯片架构，并实现了大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。2023年，国产芯片在基站设备中的使用率从5%飙升至47%，5G射频芯片、存储芯片等领域实现量产。同年，华为mate60搭载麒麟9000s芯片回归，宣告国产先进制程成功实现商业化。2025年，我国半导体在材料、先进制程设计与制造方面都取得了进一步的突破。在封测领域，国内四大封测厂的技术水平不断提升，长电科技、通富微电等企业在先进封装技术上逐渐缩小与国际一线厂商的差距。同时，半导体材料的国产化进程也在持续推进，如南大光电的ArF光刻胶实现小批量供货。

三、并购重组加速中国半导体产业做大做强

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快等特点。同时，行业也面临着高风险，包括技术突破的不确定性、市场竞争的激烈以及国际贸易环境的影响等。因此，在行业发展的过程中，必然伴随并购重组。收并购助力半导体设备市场头部集中化。

根据CINNO Research数据，2023年全球前5名的半导体设备厂商AMAT（应用材料）、ASML（阿斯麦）、TEL（东京电子）、Lam（泛林半导体）和KLA（科磊）的合计收入占全球半导体设备市场的80%以上，因此半导体设备板块头部集中效应明显，而这些头部厂商正是在前一轮的积极并购后慢慢定型，成为了业内的标杆企业。

过去30年，前五大半导体设备公司至少进行了60次收并购，平均每年2次；其中，KLA的并购次数25次，AMAT15次，最少的ASML也有6次。上述企业都通过并购补充短板，提升核心技术水平，扩大市场占率并成为平台类的半导体设备企业。

  • 国产半导体并购重组大有可为

我们认为，国内半导体设备公司有望借鉴海外成功经验，收并购将成为大势所趋。目前国内半导体设备公司与海外巨头相比，虽然已取得长足的进步，但是不论是在产品线的广度和深度上都和海外厂商有差异，企业想进一步发展，重组并购是绕不开的路径。

就国内经验来看，已经成长起来的优秀厂商也离不开并购重组的助力：

  • 2015年七星华创与北方微电子合并成立北方华创，品类互相补充；北方华创收购Akrion加强对清洗设备的布局。
  • 2020年，天准科技用1.6亿元收购德国公司MueTec，布局量检测设备。
  • 2024年，华海清科10.05亿元收购离子注入设备公司芯嵛半导体。

为了突破西方国家对华先进制程的限制，以及设备厂商提升竞争力，未来收并购也会成为重要的发展策略之一。

方式一：收并购实现品类拓展及行业整合，强化公司竞争优势和格局。

半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多，各企业布局的设备产品也必然有所差异，技术门槛相对较高。同时各设备公司的下游客户具有高度的一致性，因此半导体设备企业有动力通过收并购行为，较好地结合两类甚至多类成熟的产品，实现收入、成本、客户、研发等多方面的协同，从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位，在行业发展中持续处于领先地位。

以美国半导体设备巨头应用材料公司的并购历程为例。应用材料公司（Applied Materials，简称AMAT）是全球最大的半导体设备供应商之一，其发展历程体现了技术创新与战略并购的紧密结合。自1967年成立以来，AMAT从一家专注于薄膜沉积设备的小公司，逐步成长为覆盖半导体制造全流程的平台型巨头。

并购重组——半导体做大做强的必经之路

AMAT的发展历程充分体现了其通过“研发创新+适时并购”的双轮驱动战略，成功从单一设备供应商转型为全球领先的平台型设备巨头。其并购活动不仅丰富了产品线，还降低了研发风险，提升了市场竞争力。

方式二：上下游产业链整合，持续提升自身的竞争能力。

中游的芯片制造企业通过收购或投资上游的设备和材料供应商，可以确保原材料的稳定供应和质量控制，降低生产成本。同时，下游的终端设备制造商向上游延伸，能够更好地理解市场需求，优化芯片设计，提升产品性能和市场响应速度。这种整合不仅增强了企业的抗风险能力，还能通过协同效应提升整体效率。

ASML（阿斯麦）作为全球光刻机市场的领导者，其并购历程是其巩固技术优势和市场地位的关键战略。

并购重组——半导体做大做强的必经之路

ASML通过一系列战略性并购，成功整合了光刻机产业链的关键环节。这些并购不仅消除了竞争对手，还强化了其在光刻机领域的技术垄断地位。通过与客户的深度合作和产业链的垂直整合，ASML构建了强大的技术壁垒和生态系统，确保了其在全球半导体设备市场的主导地位。

若未来通过收并购打造平台类企业，细分赛道的龙头公司将是潜在收购整合平台。

1）北方华创。目前通过收并购芯源微布局刻蚀、沉积、炉管和清洗设备，平台型布局已经基本成型，未来有望持续拓展（对标AMAT/TEL）；

2）中微公司。目前从刻蚀拓展至薄膜和检测设备，未来有望持续拓展品类（对标Lam）；

3）富创精密。金属零部件拓展至非金属零部件等，未来有望拓展更多零部件品类；

4）华海清科。CMP设备拓展至离子注入及后道减薄、磨切设备等，持续拓展品类；

5）富乐德。母公司为日本磁控（Ferrotec）,旗下有众多半导体资产。A股上市主体富乐德年内并购了同门的半导体材料厂商富乐华。同时，日本磁控旗下的大硅片资产中欣晶圆上市失败后，也有可能装入富乐德。

6）半导体材料领域。半导体材料是典型的“石榴籽”产业，总体规模不小，但细分单品空间有限（最大的单品就是光刻胶）。因此也非常适合并购重组。

参考资料：

20250306-中信证券-半导体设备：打造平台型企业，关注半导体设备企业的并购整合机会

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：王德慧（登记编号：A0740621120003）投资顾问：胡祥辉（登记编号：A0740620080005）。本报告仅提供给九方金融研究所的特定客户及其他专业人士，用于市场研究、讨论和交流之目的。

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