高勘（广州）技术取得用于激光器制造的芯片贴片装置专利，解决现有贴片机使用范围窄的问题

健康生活 2025年07月24日 03:15 1 admin

金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，高勘（广州）技术有限公司取得一项名为“一种用于激光器制造的芯片贴片装置”的专利，授权公告号CN223141282U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型属于贴片装置领域，更具体地，涉及一种用于激光器制造的芯片贴片装置，包括底板，底板上设有第一升降装置、第二升降装置、第一推动装置、第二推动装置；第一推动装置用于在贴片时推动芯片沿第一方向移动，第二推动装置用于在贴片时推动芯片沿第二方向移动；第一升降装置用于带动第一推动装置相对底板表面升降运动，第二升降装置用于带动第二推动装置相对底板表面升降运动；第一推动装置设置在第一升降装置上，第二推动装置设置在第二升降装置上；第一升降装置和第二升降装置错位设置；第一方向与第二方向不平行；本实用新型用于解决现有贴片机使用范围窄的问题。

天眼查资料显示，高勘（广州）技术有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1434.943358万人民币。通过天眼查大数据分析，高勘（广州）技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目145次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息244条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自金融界