苏州这家企业，完成数千万B轮融资

游戏天地 2025年02月22日 04:45 3 admin

近日

基于AI应用的芯片良率管理平台

国产替代企业——

芯率智能科技（苏州）有限公司

（简称“芯率智能”）

宣布完成数千万B轮融资

本轮融资由元禾璞华领投

龙鼎投资、长沙国控资本及

老股东常垒资本跟投

融资资金将主要用于

产品研发、市场拓展及产业人才建设

芯率智能成立于2006年，总部位于SISPARK（苏州国际科技园），最初以信息化软件产品与华虹合作，进入晶圆厂业务领域。2014年，公司正式与中芯国际合作，双方围绕产线大数据分析及良率分析展开联合研发，替代美国KLA的相关产品。2018年，芯率智能的大数据平台正式落地应用，随后在2019年陆续推出了YMS、DMS、ADC等相关产品。通过不断深入AI应用，芯率智能提升了软件的分析效率和能力，目前已开发出包括AI YMS、AI ADC、AI DMS、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling、Virtual Metrology、TEM量测、HLA等几十个良率分析和工艺优化的AI工具软件。这些产品已成熟导入应用的客户包括中芯系、华虹系等十几个晶圆厂客户，并在积极推动与多家被列入美国实体清单的头部晶圆厂的合作。除了芯片制造环节，芯率智能还开始拓展先进封装产线及芯片设计领域的AI应用，并在本轮融资交割前签订了多个业务合作协议。

良率贯穿芯片设计、制造、封装、测试等集成电路全产业链，尤其在芯片制造环节，良率数据是半导体产业的生命线。在芯片制造过程中，晶圆会产生大量缺陷，如何有效找出影响良率的关键因素极具挑战。除了设备、材料等直接影响外，芯片制造工艺窗口的匹配也是影响良率的重要因素，包括半导体设备的调教和工艺参数设置。实现高品质量产不仅需要大量设备和系统，更需要基于AI和数据挖掘，协同晶圆制造、芯片设计、产线设备、量测设备、EDA工具和软件系统，定位和发现影响高品质量产的各种根本原因，找到有效解决方案。这不仅需要高水平的工具系统，还需要多环节配合的专家经验和行业资源支持，从而实现系统化的解决方案。目前，国际各大半导体企业已开始AI技术的军备竞赛，核心围绕产线工艺调节、设备调节及良率提升展开AI技术应用，这对国内半导体产业具有重要参考意义。台积电在AI技术应用方面具有标杆意义。作为全球晶圆代工厂的领导者，台积电通过AI技术有效提升产线效率，利用AI技术将芯片制造全流程有效连接，进行生产和良率管理，在同等设备情况下可实现20-30%的产能提升。除台积电外，英特尔、三星、美光、SK海力士、应用材料等众多半导体企业也在大力探索AI应用，借助AI技术提升芯片生产制造环节的良率及设备分析能力。

芯率智能聚焦于

AI产品服务产线生产过程的工艺控制

通过与产线生产机台及工艺节点结合

积累海量工艺know-how

构建了自有的行业大模型ChipSeek

该模型通过对各个机台和工艺节点的数据进行有效清洗分析，最终得到准确的良率分析诊断结果，支持产线改进工艺、提升良率。ChipSeek的落地商用量产，标志着国内半导体AI工业软件进入认知智能阶段。

ChipSeek的意义

主要体现在三个方面

1）垂类大模型应用的突破，构建多模态学习能力，同步解析晶圆图像、设备日志、EDA仿真等异构数据；

2）分析诊断能力的全面升级，运用大模型进行跨工序数据协同发掘相关性，客户Root Cause定位速度提升7倍；

3）行业know-how引擎，封装成百上千资深工程师的诊断逻辑，构建半导体专用AI Agent。芯率智能的优势在于产品的成熟和全面性，能够基于自身专家经验和行业know-how为客户提供深入服务。同时，通过与上下游顶尖企业的协同融合，芯率智能能够为客户提供高水平的整体解决方案。

团队方面，除早期积累晶圆厂生产工艺know-how的团队外，本轮融资过程中，芯率智能还引进了近10位在晶圆厂运营、产线工艺、芯片良率分析及人工智能领域拥有20年以上经验的资深从业者和专家。目前，芯率智能团队是国内少有的能够提供基于AI的芯片良率提升、工艺优化整套解决方案的团队。