同是PCB产品，胜宏科技的产品和生益电子、沪电股份的有何不同？

抖音快讯 2025年07月24日 01:36 1 admin

主要区别在于HDI和高多层板的不同。

PCB中的HDI板（高密度互连板）与高多层板是两种关键的技术路线，其核心区别在于设计目标、工艺难度、应用场景及物理结构。以下是详细对比：

⚙️ 一、本质区别

二、技术特性对比

1. HDI板的核心特征

微孔主导：使用激光钻孔形成盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via），实现层间高密度互连。

叠孔结构：采用任意层互连（Any-layer HDI），如6阶24层板需7次压合（胜宏科技已量产）。

应用场景：

消费电子：智能手机（主板/摄像头模组）、TWS耳机（空间受限）。

AI硬件：GPU板（英伟达GB200的UBB主板）、AI加速卡（需10层以上HDI）。

2. 高多层板的核心特征

层数优先：通过多次压合实现16层以上堆叠（生益电子量产30层服务器板）。

高速材料：使用超低损耗基材（如M7NE, FR408HR）保障信号完整性。

应用场景：

数据中心：AI服务器主板（需20-30层承载CPU/GPU/内存）。

通信设备：基站背板（高速信号长距离传输）。

三、性能与成本差异

四、典型应用案例

HDI板：

英伟达GB200 UBB主板（胜宏科技供应）：

6阶24层HDI，线宽/间距40μm，承载72个GPU互连。

激光钻孔超10万孔/板，替代传统连接器缩减体积60%。

iPhone 16主板：

任意层HDI（10层），盲孔孔径55μm，实现主板面积缩减30%。

高多层板：

英伟达HGX H100服务器主板（生益电子供应）：

28层超低损耗板，传输速率112Gbps，支持1.6T光模块。

采用3mm厚铜层+散热孔，功耗承载达3000W。

华为5G基站AAU板：

20层高频板，介电常数Dk≤3.0，保障毫米波信号稳定性。

五、技术融合趋势

高端产品已出现HDI+高多层板融合设计：

AI服务器GPU板：核心区用6阶HDI实现高密度布线，外围用20+层板承载电源和低速信号。

智能驾驶域控制器：主板为16层高多层板，摄像头模组采用4阶HDI缩小体积。

行业方向：随着AI硬件小型化与算力提升，HDI向更高阶（8阶+）、高多层向超高层（40层+）演进，两者界限逐渐模糊，但技术壁垒持续抬高。

磁性半导体材料，迎来新突破！

发表评论