ALD设备国内第一，半导体隐形冠军，斩获100亿订单！

半导体浪潮中的“研发狂魔”与破局之路:

“高筑墙，广积粮，缓称王”，这句出自朱元璋谋士朱升的经典战略箴言，在当今竞争激烈的半导体行业，同样有着深刻的启示意义。

对于半导体公司而言，“筑高墙”意味着构建坚实的技术壁垒，这是企业在行业中立足并取得长远发展的关键所在。然而，筑高墙绝非一蹴而就，也没有捷径可走，唯有不断地投入研发，持续创新，才能在技术的赛道上脱颖而出。

在半导体这个技术密集型行业，研发就是企业的生命线。

中芯国际、北方华创等行业巨头，每年在研发上的投入动辄几十亿。如此巨额的资金投入，背后是对技术突破的执着追求和对未来市场的深远布局。

以中芯国际为例，作为国内领先的芯片制造企业，它面临着国际巨头的激烈竞争和技术封锁。为了在先进制程上取得突破，不断提升芯片的性能和良率，中芯国际必须持续加大研发投入，吸引顶尖人才，购置先进的研发设备，开展前沿的技术研究。

北方华创亦是如此，作为半导体设备综合服务商，其产品涵盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机等多品类设备。为了在众多设备领域保持领先地位，满足客户不断变化的需求，北方华创需要不断投入研发资源，进行技术升级和产品迭代。

然而，若从研发力度这一维度深入剖析，拓荆科技无疑堪称真正的“研发狂魔”。

研发费用率是衡量企业研发投入强度的重要指标，它反映了企业在研发方面的投入占营业收入的比例。

2020 - 2021年，拓荆科技的研发费用率高达30%，这意味着在这两年间，拓荆科技将每100元的营业收入中的30元都投入到了研发工作中。

即便随着营收的上升，公司研发费用率有所下降，但在2022年 - 2025年一季度依然保持在20%左右。这一数据远远超过了北方华创、中微公司等一众同行。如此高的研发费用率，充分彰显了拓荆科技对研发的高度重视和坚定决心。

大量的资金投入研发，并非盲目之举，而是企业为了实现长远发展而进行的战略布局。毕竟，研发是一项高风险、高回报的活动。如果投入大量资金后，无法收获相应的成果，那么企业就有可能陷入财务困境，甚至引发利用研发进行财务造假的嫌疑。ST凯乐等企业的前车之鉴，就为整个行业敲响了警钟。ST凯乐曾通过虚构研发项目、虚增研发费用等手段，进行财务造假，最终受到了市场的惩罚和法律的制裁。这一案例警示着所有企业，研发投入必须真实有效，能够转化为实际的技术成果和产品竞争力。

产品覆盖率国内第一

在半导体设备领域，价值量占比最高的并非大名鼎鼎的光刻机，而是刻蚀机和薄膜沉积设备，二者合计占比高达22%。

刻蚀机是芯片制造中用于在晶圆上雕刻出微观电路结构的关键设备，它能够将光刻胶形成的图形精确地转移到晶圆表面，为后续的工艺步骤奠定基础。中微公司在刻蚀机领域具有深厚的技术积累和强大的市场竞争力，其刻蚀机产品广泛应用于国内外众多芯片制造企业，堪称中微公司的王牌产品。

而薄膜沉积设备则是拓荆科技的“舒适区”，这与公司的创始人姜谦一脉相承。姜谦在半导体薄膜沉积设备领域拥有丰富的经验和深厚的技术底蕴，他的专业背景和行业洞察力为拓荆科技在该领域的发展奠定了坚实的基础。

有人不禁会产生疑惑，薄膜沉积设备领域明明北方华创的市占率才是国内第一，怎么又成了拓荆科技的舒适区呢？

要解释这个问题，我们需要先对薄膜沉积设备的分类有个大体了解。

根据沉积原理的不同，薄膜沉积设备可分为CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积），其中ALD本质上也属于化学气相沉积的一种特殊形式。

北方华创的优势在于设备范围覆盖广泛，其产品线涵盖了多种类型的半导体设备，能够为客户提供一站式的解决方案。

拓荆科技则专攻CVD领域，尤其是价值量占比最高的PECVD（33%）和ALD（11%）设备。

由于不同芯片结构所需要的薄膜材料种类不同、沉积工序不同、性能指标不同，同一类的薄膜沉积设备也会细化为众多型号。 这就好比汽车市场，不同类型的汽车针对不同的消费群体和使用场景，有着各自独特的设计和配置。

在PECVD设备方面，拓荆科技已经实现了全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖。这意味着无论客户需要哪种类型的PECVD介质薄膜材料，拓荆科技都能够提供相应的设备和解决方案。

例如，在存储芯片制造中，PECVD设备可以沉积出具有良好绝缘性能和化学稳定性的介质薄膜，保障芯片的可靠性和稳定性。拓荆科技的全系列覆盖能力，使其在该领域具有强大的市场竞争力。

在ALD设备方面，拓荆科技的薄膜工艺覆盖率国内第一。公司推出的ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备均实现了大量出货，量产规模持续扩大。

ALD技术具有沉积薄膜厚度精确可控、台阶覆盖率高等优点，能够满足先进芯片制造对薄膜质量的严格要求。拓荆科技在ALD设备领域的领先地位，得益于其在技术研发上的持续投入和对市场需求的精准把握。通过不断优化工艺和设备性能，拓荆科技的ALD设备能够为客户提供高质量、高效率的薄膜沉积解决方案，赢得了客户的广泛认可和信赖。

业绩增速行业第一

产品到底好不好，最终要看晶圆厂是否愿意买单。晶圆厂作为半导体产业链的核心环节，对设备的质量、性能和稳定性有着极高的要求。只有那些能够满足晶圆厂生产需求、提高生产效率、降低生产成本的设备，才会受到晶圆厂的青睐。而晶圆厂的采购决策，最终也都会在公司业绩端有所体现。

到2024年，拓荆科技的产品已经广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂产线。这些晶圆厂在国内半导体行业中占据着重要地位，它们的产线对设备的性能和可靠性要求极高。拓荆科技的产品能够进入这些主流晶圆厂的产线，充分证明了其产品的质量和性能得到了行业的高度认可。2024年公司在手订单金额高达94亿元，同比增长约46%。这一数据不仅反映了市场对拓荆科技产品的强劲需求，也预示着公司未来的业绩增长具有坚实的保障。

并且截至2025年3月底，公司产品在客户端产线生产产品的累计流片量近3亿片。流片量是衡量芯片制造企业生产规模和设备使用效率的重要指标。拓荆科技产品的高流片量，说明其设备在客户端得到了广泛的应用和验证，能够稳定、高效地支持芯片的生产制造。这也促使了拓荆科技的业绩增速高居行业第一。

2020 - 2024年，公司营收从4.36亿元持续增长到41.03亿元，年复合增速高达75%；净利润更是从 - 0.11亿元增长到6.88亿元，年复合增速接近200%，远超北方华创等国内同行。这一惊人的业绩增长速度，充分展示了拓荆科技在半导体设备市场的强大竞争力和发展潜力。公司通过不断推出符合市场需求的新产品，提高产品的性能和质量，优化客户服务，赢得了客户的信任和市场份额的持续提升。

然而，商业世界总是充满了变数。拓荆科技在业绩高速增长的道路上，到2025年一季度似乎被画上了句号。2025年一季度，拓荆科技营收仍旧以同比50.22%的增速高速增长，但净利润却同比骤降1503.33%。而且根据业绩预告，2025年上半年，公司预计实现营收19.19亿 - 19.69亿元，同比增长51.46% - 55.41%；净利润还是处于下滑趋势当中，同比下滑22.48% - 29.45%。

这一业绩转折引起了市场的广泛关注和质疑，那么，究竟是为什么呢？

新设备客户验证成本高

原因之一是新设备在客户验证过程成本较高。

2025年一季度公司销售的新产品、新工艺设备收入占比接近70%，以至于公司毛利率从2024年的41.69%下滑到2025年一季度的19.89%。在半导体设备行业，新产品和新工艺设备的推出是企业保持竞争力的重要手段。然而，新设备在进入市场之前，需要经过严格的客户验证过程。这一过程就像是一场艰苦的考试，设备需要在客户的实际生产环境中进行长时间的运行测试，以证明其性能、稳定性和可靠性能够满足客户的要求。

在设备验证过程中，拓荆科技需要提供安装、调试、故障排除等大量技术支持。公司的技术人员需要深入客户的生产现场，与客户的工程师密切合作，解决设备在运行过程中出现的各种问题。如果设备存在不足之处，还需要及时进行改进和优化。这些工作不仅需要投入大量的人力、物力和时间成本，还会对公司的正常生产和服务造成一定的影响。例如，为了满足客户的紧急需求，技术人员可能需要加班加点地工作，甚至放弃节假日休息时间。而且，由于新设备的验证过程存在不确定性，可能会导致项目的周期延长，进一步增加成本。

不过，值得欣慰的是，2025年第二季度公司净利润同比增速超过100%，显然重新恢复了增长趋势。这说明拓荆科技在应对新设备客户验证成本高的问题上，采取了一系列有效的措施。公司可能通过优化验证流程、提高技术人员的效率、加强与客户的沟通协作等方式，降低了验证成本，缩短了验证周期，从而提高了新设备的市场接受度和盈利能力。

期间费用投入增大

原因之二是期间费用投入增大。

2025年一季度，拓荆科技销售费用、管理费用等均大幅上升，期间费用投入同比增加5975.79万元。公司表示是为了增强客户端的响应速度并强化产品质量管控，以便为后续业务的稳步增长提供保障。在市场竞争日益激烈的今天，企业的销售费用和管理费用的投入对于提升市场竞争力至关重要。

增强客户端的响应速度，意味着公司能够更快地满足客户的需求，解决客户的问题。这需要公司建立高效的客户服务体系，加强销售团队和技术支持团队的建设。例如，公司可能增加了销售人员的数量，扩大了销售网络的覆盖范围，以便能够及时与客户取得联系，了解客户的需求。同时，公司还可能加强了对技术支持团队的培训，提高了技术人员的专业水平和解决问题的能力，使客户在使用设备过程中遇到的问题能够得到快速解决。

强化产品质量管控也是企业发展的重要环节。半导体设备对产品质量的要求极高，任何一点质量问题都可能导致芯片生产失败，给客户带来巨大的损失。因此，拓荆科技加大了在产品质量管控方面的投入，建立了更加严格的质量检测体系，加强了对原材料采购、生产过程监控、成品检验等各个环节的管理。例如，公司可能引入了先进的检测设备和技术，提高了质量检测的准确性和效率。同时，公司还加强了对供应商的管理，确保原材料的质量符合要求。

这次净利润下滑也给拓荆科技提了个醒。北方华创、盛美上海等同行业也难免会有新产品导入阶段，但它们却都没有出现净利润下降这么明显的情况。偏偏拓荆科技遭遇了，其中或许离不开产品系列单一的影响。产品系列单一意味着公司的收入来源相对集中，对单一产品或市场的依赖程度较高。一旦该产品或市场出现波动，公司的业绩就会受到较大影响。例如，如果市场对拓荆科技的核心产品需求下降，或者竞争对手推出了更具竞争力的产品，公司的市场份额和销售收入就会受到冲击。

况且，即便薄膜沉积设备市场规模大、国产化率较低，一招鲜也很难吃遍天。随着半导体技术的不断发展，市场对半导体设备的需求也在不断变化和升级。单一的产品系列很难满足市场的多样化需求，也难以应对竞争对手的挑战。为了更长远的业绩增长，平台化布局是最好的应对之法。平台化布局意味着企业要在多个相关领域进行布局，形成多元化的产品体系。通过平台化布局，企业可以降低对单一产品或市场的依赖，分散经营风险。同时，不同产品之间还可以实现技术共享和协同发展，提高企业的整体竞争力。

现如今，拓荆科技已经迈出了平台化布局的第一步——杀入先进封装市场。

先进封装技术是未来半导体行业发展的重要方向之一。随着芯片性能的不断提升和集成度的不断提高，传统的封装技术已经难以满足需求。先进封装技术可以通过优化芯片的封装结构和连接方式，提高芯片的性能、可靠性和集成度，降低功耗和成本。

混合键合是目前精度最高的一种先进芯片封装技术，它能够实现芯片之间的高密度互连，提高信号传输速度和带宽。因此，混合键合设备也就成了先进封装最重要的设备之一。

混合键合又可以通过晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）两种工艺完成。

晶圆对晶圆键合工艺适用于如CMOS、3D NAND等良率高、尺寸小的晶圆。这种工艺的优点是生产效率高、成本低，能够实现大规模生产。然而，它的应用范围相对较窄，主要局限于一些特定类型的晶圆。

芯片对晶圆键合工艺在COMS、逻辑芯片、存储芯片等领域的先进封装上均有应用，当然其技术实现难度也更高。芯片对晶圆键合需要将单个芯片精确地键合到晶圆上，对设备的精度和稳定性要求极高。而且，由于芯片的尺寸和形状各异，键合过程中需要解决芯片的定位、对准和键合强度等问题。

截至2024年年底，拓荆科技已经成功开发出晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合产品。

其中，公司的晶圆对晶圆键合产品Dione 300是国内首台国产混合键合设备。这一成果标志着我国在混合键合设备领域取得了重大突破，打破了国外企业的技术垄断。

Dione 300设备具有高精度、高稳定性、高生产效率等优点，能够满足国内晶圆厂对混合键合设备的需求。

公司的芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus也是目前国内唯一应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备。Propus产品通过先进的表面预处理技术，能够提高芯片与晶圆之间的键合强度和可靠性，为芯片对晶圆键合工艺的广泛应用提供了有力支持。

据估计，全球先进封装市场（包括2.5D封装和3D封装）规模预计将从2023年43亿美元快速增长到2029年的280亿美元，期间年复合增速高达37%。混合键合设备市场规模也将随之扩大，而公司的键合产品在国内具备先发优势，有望获得行业红利。随着国内半导体产业的快速发展，对先进封装设备的需求将不断增加。拓荆科技凭借其在混合键合设备领域的技术优势和先发优势，有望在国内市场占据重要份额。同时，公司还可以通过不断拓展国际市场，提高产品的国际竞争力，实现业绩的持续增长。

在半导体行业的浪潮中，拓荆科技凭借其坚定的研发决心和不懈的努力，在薄膜沉积设备领域取得了显著成就。虽然2025年一季度业绩出现了转折，但这也为公司提供了反思和成长的机会。通过平台化布局和拓展先进封装市场，拓荆科技有望在未来实现更长远的发展，成为半导体设备行业的领军企业。#文章新锐创作者认证#